usdt钱包支付(caibao.it):晶圆代工 集邦:2021产值续创高 第1张 晶圆代工产值与年发展率

凭据市调机构集邦科技旗下半导体研究处示意,2020年上半年全球半导体产业沾恩于疫情导致的恐慌性备料,以及远距办公与教学的新生活常态,下半年则因华为禁令的提前拉货,与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲,预估2020年全球晶圆代工产值将达846.52亿美元,年发展23.7%,发展幅度突破近10年岑岭。

集邦预估各项终端产物包罗智慧型手机、伺服器、笔电、电视、汽车等皆将在2021年有2~9%的发展,除上述终端产物动员的零组件需求,通讯世代交替,5G基站、WiFi 6结构会连续发酵,动员相关零组件拉货力道连续。集邦估2021年晶圆代工产值可望再创新高达896.88亿美元,年发展率达5.9%。

集邦指出,华为禁令后台积电5奈米产能多数被苹果包下,产能行使率约维持在九成,但台积电7奈米及三星晶圆代工7/5奈米等先进制程,划分沾恩于高通、超微、联发科、辉达等强劲需求,产能维持满载且会连续到明年第二季。

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为因应众多高效能运算客户在2022年强劲的订单需求,台积电及三星皆已努力扩建5奈米产能,虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年,恐导致两家大厂的5奈米产能行使率在2021下半年面临些许空缺。然进入2022年,集邦以为在迅速发展的HPC市场、以及英特尔加速委外生产的强劲需求动员下,先进制程产能将再度进入一片难求的局势。

8吋晶圆代工产能现在仍是求过于供。集邦示意,8吋晶圆厂多数仅能行使现有工厂空间提升生产效率,或是改善瓶颈机台、租赁二手设备等方式举行有限度的扩产,而5G时代的来临,电源治理IC在智慧型手机与基地台的需求都呈倍数增进,导致8吋产能求过于供,虽然部门产物已有逐步转往12吋厂生产的迹象,但短期内依然难以纾解8吋供应紧缺的状态。

集邦以为2021年下半年后,就算疫情缓解使电视、笔电等宅经济需求产物发生零组件库存修正的可能性依然存在,但在通讯世代交替下,5G及WiFi 6等基础建设将连续发酵,5G终端应用渗透率提升,都将连续推动晶圆代工厂产能行使率达九成,不至于泛起行使率大幅滑落的情形。

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